Bolite представляет лазерное решение для боковой разводки панелей и дисплеев с тонкой рамкой

Специалист по лазерной микрообработке разработал запатентованную технологию боковой проводки, которая предлагает обмотку проводов с низким сопротивлением для бесшовной мозаики дисплеев.

Синьчжу, Тайвань: компания Bolite Co., Ltd., производитель подсистем и оборудования для лазерной микрообработки, объявила сегодня о создании автоматизированной системы боковой разводки на основе лазера Bolite SW-L, которая обеспечивает обвивание проводов по бокам панелей дисплея для подключите микро-светодиоды к микросхемам привода. Поддерживая различные размеры панелей и обеспечивая высокоточное выравнивание, расширенный контроль процесса и полную автоматизацию с роботизированной обработкой, многофункциональный Bolite SW-L поможет производителям дисплеев ускорить коммерциализацию больших, бесшовно мозаичных дисплеев Micro LED при одновременном соблюдении объема. производственные потребности в других дисплеях с тонкой рамкой.

Панели и безрамочные бордюры

Micro LED может рассматриваться как передовая технология отображения следующего поколения благодаря таким преимуществам, как широкий динамический диапазон, яркость и низкое энергопотребление. В настоящее время сначала производятся меньшие по размеру светодиодные панели Micro (до 17 дюймов), а затем они укладываются в виде плитки для получения дисплеев размером во всю стену. Для получения дисплеев с высоким разрешением с малым шагом пикселя очень желательна минимальная ширина края или рамки. В то время как гибкие печатные платы или сквозные стеклянные переходы (TGV) могут использоваться для подключения микросветодиодов к микросхемам привода, боковая проводка является еще одним привлекательным решением для завершения электрических соединений.

«Индустрия дисплеев все чаще требует решения, позволяющего решить проблему укладки панелей и постоянно уменьшающихся рамок, — сказал д-р Боуэн Ченг, генеральный директор Bolite. — После более чем года интенсивной разработки и тесного сотрудничества с несколькими ключевыми партнерами, мы с гордостью представляем систему лазерной боковой проводки Bolite SW-L. Он представляет собой крупный прорыв в упрощении бесшовной укладки панелей Micro LED. В дополнение к производству боковых проволок с низким сопротивлением на высоких скоростях, Bolite SW-L имеет встроенный модуль лазерной шлифовки для точной фаски на углах стеклянных подложек, что помогает улучшить непрерывность и надежность металлических проволок. Я также рад сообщить, что мы находимся в процессе поставки этого инструмента крупному производителю дисплеев».

Основные характеристики оборудования и преимущества Bolite SW-L включают:

• Точные лазерные проволочки с низким сопротивлением на напыленных металлах без фотолитографических масок.
• Прямое лазерное нанесение спереди и сзади электродов, выводов и ответвлений.
• Лазерная шлифовка для обработки боковых профилей стекла повышает точность выравнивания и сводит к минимуму повреждение краев при использовании других методов обработки, таких как механическое шлифование. Скошенные края повышают прочность краев плитки и улучшают непрерывность и надежность металлической проволоки.
• Экономичность и высокая производительность: до 2000 панелей в месяц.
• Линия/промежуток: 20 мкм/20 мкм (стандартно); 5 мкм/5 мкм (минимум, в зависимости от качества края подложки).
• Сопротивление провода: < 10 Ом.
• Допуск выравнивания: ± 10%.
• Высокая совместимость с производственным процессом TFT.

Доступность продукта

В настоящее время Bolite принимает заказы на новую систему боковой проводки Bolite SW-L. Кроме того, компания предлагает демонстрацию продукции в Центре лазерных приложений и демонстраций Bolite в своей штаб-квартире на Тайване.
Ограниченное количество эталонных образцов также доступно по запросу.